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用多孔硅作牺牲层制备硅基电容式微传声器
作者姓名:宁瑾 刘焕章 葛永才 刘忠立
作者单位:中国科学院半导体研究所微电子中心,北京100083
摘    要:提出了一种新的硅基电容式微传声器的制备方法,即采用多孔硅牺牲层技术制备声学孔,采用聚酰亚胺膜作声学振膜,采用该方法制备出的电容式微传声器器件,开路灵敏度为107.8dB,在400~10kHz之间,频率响应较为平坦,可以实现语音通信。

关 键 词:硅基电容式微传声器 多孔硅 牺牲层 聚酰亚胺
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