| MEMS耐高温压力传感器封装工艺研究 |
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| 引用本文： | 何潜,赵玉龙,赵立波,陈晓南,蒋庄德. MEMS耐高温压力传感器封装工艺研究[J]. 传感技术学报, 2008, 21(2): 310-313 |
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| 作者姓名： | 何潜 赵玉龙 赵立波 陈晓南 蒋庄德 |
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| 作者单位： | 西安交通大学精密工程研究所,西安,710049;西安交通大学精密工程研究所,西安,710049;西安交通大学精密工程研究所,西安,710049;西安交通大学精密工程研究所,西安,710049;西安交通大学精密工程研究所,西安,710049 |
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| 基金项目： | 国家自然科学基金，国家高技术研究发展计划(863计划) |
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| 摘 要： | 为解决特种压力传感器结构的封装难题,提出了三种能够适用于200°C高温条件下的先进封装技术.通过有限元模拟,确定了采用低温玻璃键合技术对多种压力传感器进行封装,分析得出了适合的中间键合层厚度.选定了高强度低膨胀基底合金材料,制定了低温玻璃键合的工艺流程,采用先进的丝网印刷工艺确保中间键合层厚度.实验表明经过该工艺封装的压力传感器在高温下具有可靠的性能,能满足现代工业测量需求.
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| 关 键 词： | 微机电系统 高温压力传感器 封装 低温玻璃键合 |
| 文章编号： | 1004-1699(2008)02-0310-04 |
| 修稿时间： | 2007-09-30 |
Research on Packing Technology of High Temperature Pressure Transducer* |
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| HE Qian,ZHAO Yu-Long,ZHAO Li-Bo,CHEN Xiao-Nan,JIANG Zhuang-De. Research on Packing Technology of High Temperature Pressure Transducer*[J]. Journal of Transduction Technology, 2008, 21(2): 310-313 |
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| Authors: | HE Qian ZHAO Yu-Long ZHAO Li-Bo CHEN Xiao-Nan JIANG Zhuang-De |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | MEMS High temperature pressure transducer Packaging Glass frits bonding |
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