| 微波多芯片组件中的微连接 |
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| 引用本文： | 邱颖霞.微波多芯片组件中的微连接[J].电子工艺技术,2005,26(6):319-322. |
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| 作者姓名： | 邱颖霞 |
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| 作者单位： | 中国电子科技集团公司第38研究所,安徽,合肥,230031 |
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| 摘 要： | 实现微波多芯片组件(MCM)电气互连的微连接技术是MCM组介绍微连接的三种基本方式丝焊键合、凸点倒装和载带贴装,侧重介绍了各连接方式的优势和连接形式并进行了分析.
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| 关 键 词： | 微连接 微波多芯片组件 丝焊键合 凸点 倒装焊 载带贴装 |
| 文章编号： | 1001-3474（2005）06-0319-04 |
| 收稿时间： | 2005-09-23 |
Micro-Interconnects in Microwave MCM |
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| QIU Ying-xia.Micro-Interconnects in Microwave MCM[J].Electronics Process Technology,2005,26(6):319-322. |
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| Authors: | QIU Ying-xia |
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| Affiliation: | CETC No. 38 Research Institute, Hefei 230031, China |
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| Abstract: | Micro - interconnect is the critical technique for realizing the interconnect of microwave multi - chip module. Recommend three basic techniques of micro - interconnect, they are wire bonding, flip - chip bonding and tape automatic bonding, especially stress their advantages and analyse their configurations. |
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| Keywords: | Micro - interconnect Microwave MCM Wire bonding Bump Flip - chip bonding Tape automatic bonding |
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