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| 无电镀镍浸金处理电路板在 NaHSO3溶液中的腐蚀电化学行为与失效机制 | |
| 作者姓名： | 丁康康 李晓刚 董超芳 易盼 刘明 肖葵 |
| 作者单位： | 北京科技大学腐蚀与防护中心，北京100083;中国船舶重工集团公司第七二五研究所青岛分部，青岛266101;北京科技大学腐蚀与防护中心,北京,100083 |
| 摘 要： | 采用交流阻抗谱研究了无电镀镍浸金处理电路板在模拟电解质溶液(0.1mol·L-1NaHSO3)中的电化学腐蚀行为,并结合体视学显微镜、扫描电镜、X射线能谱分析等手段分析了试样表面腐蚀产物形貌、组成和镀层失效机制.无电镀镍浸金处理电路板在NaHSO3溶液中的耐蚀性较差,浸泡12h试样表面局部即发生变色,伴随有微裂纹的产生.电解液能够通过裂纹直接侵蚀Cu基底,并在微裂纹周围生成较多的枝晶状结晶产物,其主要组分为Cu2S.该结晶腐蚀产物的不断生成使局部区域中间Ni过渡层与Cu基底结合部位存在较大的横向剪切应力,最终造成Ni镀层的脱离与鼓泡现象. |
| 关 键 词： | 印制电路板 亚硫酸氢钠 电化学腐蚀 失效机制 |
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