| 2.5Gb/s混合集成光发射OEIC |
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| 引用本文： | 冯军,张军,李连鸣,张国宝,黄颋,王志功,江山.2.5Gb/s混合集成光发射OEIC[J].高技术通讯,2005,15(2):43-46. |
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| 作者姓名： | 冯军 张军 李连鸣 张国宝 黄颋 王志功 江山 |
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| 作者单位： | 东南大学无线电系射频与光电集成电路研究所,南京,210096;武汉光迅科技有限责任公司,武汉,430074 |
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| 基金项目： | 863计划(2001AA312010)资助项目 |
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| 摘 要： | 研制了适用于光纤通信系统的具有完全自主知识产权的混合集成光发射芯片。采用光刻制版技术将采用0．35μm硅CMOS工艺实现的激光驱动器芯片与采用湿法腐蚀、聚合物平坦和lift off等技术实现的激光器芯片制作在一块陶瓷衬底上形成“光电一体”芯片。该芯片工作速率2．5Gb／s，波长1550nm，输出光功率0dBm，消光比5．6dB。
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| 关 键 词： | 光纤通信 混合集成 光发射 OEIC |
2.5Gb/s Mixed-integrated Optical Transmitting OEIC |
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| Feng Jun,Zhang Jun,Li Lianming,Zhang Guobao,Huang Ting,Wang Zhigong,Jiang Shan.2.5Gb/s Mixed-integrated Optical Transmitting OEIC[J].High Technology Letters,2005,15(2):43-46. |
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| Authors: | Feng Jun Zhang Jun Li Lianming Zhang Guobao Huang Ting Wang Zhigong Jiang Shan |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | optical communication hybrid integration optical transmitter OEIC |
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