东芝公开在前工序封装MEMS元件的技术

东芝5月30日公开了2种在前工序封装MEMS元件的技术。所以因其可在晶圆级进行成批处理，可降低一直视为MEMS元件制作难题的封装成本。该公司还层积以此封装技术制成的MEMS元件和驱动器IC，试制出了0．8mm厚的多芯片封装（MCP）。该公司介绍，0．8mm厚的MCP为全球最薄。