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| 数字信号处理微系统设计 | |
| 作者单位： | ;1.中国电子科技集团公司第58研究所 |
| 摘 要： | 随着整机单位对电路尺寸及国产化的要求越来越高,数字信号处理微系统的需求显得尤为迫切。数字信号处理微系统不仅要求做到物理空间的缩小,更要保证整体性能的提升以及应用的简单化。数字信号处理微系统可以从SoC功能芯片、高可靠陶瓷/塑封基板3D-SiP封装等多个方面实现。但由于其成本高、周期长等缺点,严重影响了数字信号处理微系统的快速发展。通过设计实例,介绍了一种通过成品电路二次封装的方法,既解决了成本及周期的问题,又实现了小型化的目标。 |
| 关 键 词： | 数字信号处理 微系统 SoC 3D-SiP 小型化 |
Microsystems Analysis and Design |
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