首页 | 本学科首页   官方微博 | 高级检索  
     

基于鼓包法的薄膜材料界面结合能的测定
引用本文:武良龙,龙士国,马增胜,杨林. 基于鼓包法的薄膜材料界面结合能的测定[J]. 材料导报, 2013, 27(14): 151-154
作者姓名:武良龙  龙士国  马增胜  杨林
作者单位:湘潭大学材料与光电物理学院,低维材料及其应用技术教育部重点实验室,湘潭411105
摘    要:薄膜材料的应用范围越来越广泛,薄膜材料的界面结合能对其使用过程具有重要影响。鼓包法是测量薄膜材料界面结合能的一种重要的方法。通过有限元软件ABAQUS模拟鼓包实验,并用ABAQUS中的内聚力模型表征薄膜与基底之间的界面性能,最终得到薄膜材料的界面结合能。计算结果表明:薄膜开裂时的压强和挠度的乘积与界面结合能呈线性关系,且斜率随鼓包模型的孔径变化而变化。通过不同孔径下的模拟最后得到Ni薄膜界面结合能的表达式,且表达式中的参数在实验过程中简单易测。

关 键 词:鼓包法  界面结合能  内聚力

Study on the Adhesion Strength of Film Based on Blister Test
WU Lianglong,LONG Shiguo,MA Zengsheng,YANG Lin. Study on the Adhesion Strength of Film Based on Blister Test[J]. Materials Review, 2013, 27(14): 151-154
Authors:WU Lianglong  LONG Shiguo  MA Zengsheng  YANG Lin
Affiliation:WU Lianglong;LONG Shiguo;MA Zengsheng;YANG Lin;Key Laboratory of Low Dimensional Material & Application Technology,Ministry of Education,Faculty of Materials,Optoelectronics and Physics,Xiangtan University;
Abstract:
Keywords:blister test  adhesion strength  cohesive element
本文献已被 CNKI 万方数据 等数据库收录!
点击此处可从《材料导报》浏览原始摘要信息
点击此处可从《材料导报》下载全文
设为首页 | 免责声明 | 关于勤云 | 加入收藏

Copyright©北京勤云科技发展有限公司  京ICP备09084417号