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| 高加速应力试验用于倒装焊领域 | |
| 引用本文： | 魏建中,王群勇,罗雯,肖国伟,陈正豪.高加速应力试验用于倒装焊领域[J].电子产品可靠性与环境试验,2005,23(Z1):92-93. |
| 作者姓名： | 魏建中 王群勇 罗雯 肖国伟 陈正豪 |
| 作者单位： | 1. 信息产业部电子第五研究所赛宝元器件检测中心,广东,广州,510610 2. 香港科技大学电子及电机系,香港 |
| 摘 要： | 倒装焊技术已被广泛地用于电子领域.对倒装焊而言,其焊点的可靠性、密封填充物与芯片或基板间的分层一直是特别重要的课题.介绍了一种加速环境试验--HAST,用于快速评价倒装焊接在FR-4基板上面阵列分布焊点的可靠性,试验结果说明HAST能够作为一个有效的可靠性试验评价工具用于倒装焊技术领域. |
| 关 键 词： | 可靠性试验 倒装焊 高加速应力试验 |
| 文章编号： | 1672-5468(2005)S0-0092-02 |
| 修稿时间： | 2005年10月26 |
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