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| 端羟基聚丁二烯用于电器灌封胶的研究 | |
| 引用本文： | 潘延明.端羟基聚丁二烯用于电器灌封胶的研究[J].化学推进剂与高分子材料,1987(2). |
| 作者姓名： | 潘延明 |
| 摘 要： | <正> 一前言端羟基聚丁二烯(简称丁羟胶,HTPB是六十年代中期发展起来的一种液体聚合物。通过主链的链增长和分子末端的官能团或分子内部的官能团的交联反应,可制得具有优良的力学性能及电性能的弹性体,从而受到了人们的特别重视。至今丁羟胶已被应用于制作涂料、密封剂、粘合剂、电绝缘材料、电器灌封胶,以及浇注包括汽车轮胎在内的各种通用橡胶制品。丁羟胶在国内民用方面,尚无应用领域。因 |
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