大电流DC／DC变换器应用的新型DirectFET^TM器件

每一代新型的电子产品对电性能都有很高的要求，不但要产品体积小，而且还要散热性能好。特别是对应用于计算机网络、通信以及便携式装置的电子产品，则要求更高。然而，提高电性能的重要因素仍然是硅片技术，但硅片技术的发展又受制于封装技术。本文将介绍一种新型的DirectFET^TM器件的封装技术，它是由国际整流器公司开发的表贴功率器件封装技术。采用该技术很好地消除了器件封装中高电感和阻抗引起器件热特性和电特性方面存在的一些问题。由于可以双面散热，使用DirectFET^TM器件可以使大电流DC/DC变换器的电流密度增加一倍而且系统成本显著降低。