| 基于分子动力学单晶硅纳米切削机理研究 |
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| 引用本文： | 唐玉兰,梁迎春,霍德鸿,程凯.基于分子动力学单晶硅纳米切削机理研究[J].微细加工技术,2003(2):76-80. |
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| 作者姓名： | 唐玉兰 梁迎春 霍德鸿 程凯 |
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| 作者单位： | 哈尔滨工业大学精密工程研究所，哈尔滨 150001 |
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| 基金项目： | 国家自然科学基金海外、港澳青年学者合作研究基金资助项目(50028504) |
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| 摘 要： | 采用分子动力学三维模型研究单晶硅纳米切削机理，工件原子间相互作用力和工件与刀具原子间相互作用力分别采用Tersoff势和Morse势计算。通过切削过程中瞬间原子图像、能量和切削力的分析，发现在整个切削过程中，发生了非晶态相位的变换和切屑体积的改变，但没有明显的位错和弹性恢复产生。其中切削力的一个分力切向力在非晶态相位变换形成时起主要作用，另一分力轴向力是非晶态扩展的主要因素。单晶硅纳米切削机理不是位错在晶体中运动产生的塑性变形，而是非晶态相位变换产生的变形。
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| 关 键 词： | 分子动力学 单晶硅 纳米切削 非晶态相位变换 |
| 文章编号： | 1003-8213(2003)02-0076-05 |
| 修稿时间： | 2003年1月13日 |
Study on Nanometric Cutting Mechanism of Monocrystalline Silicon by Molecular Dynamics |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | molecular dynamics (MD) nanometric cutting amorphous phase transformation |
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