首页
|
本学科首页
官方微博
|
高级检索
全部学科
医药、卫生
生物科学
工业技术
交通运输
航空、航天
环境科学、安全科学
自然科学总论
数理科学和化学
天文学、地球科学
农业科学
哲学、宗教
社会科学总论
政治、法律
军事
经济
历史、地理
语言、文字
文学
艺术
文化、科学、教育、体育
马列毛邓
全部专业
中文标题
英文标题
中文关键词
英文关键词
中文摘要
英文摘要
作者中文名
作者英文名
单位中文名
单位英文名
基金中文名
基金英文名
杂志中文名
杂志英文名
栏目中文名
栏目英文名
DOI
责任编辑
分类号
杂志ISSN号
塑封后工序级进冲模的设计
作者姓名:
寻伟基
作者单位:
安徽铜陵机电部第4524厂
摘 要:
<正> 集成块生产大致都要经过以下几道工序:引线片冲制——粘片压焊——封装——封装后冲压及处理。我厂除生产塑封模以外,还为封装后生产配套冲压模具,包括冲废塑模具、切筋分离模具和打弯模具。图1所示为产品图,每一条料有8个塑封块,A处为需要冲去的废塑。 以前我厂生产的都是单工序冲模,一次
关 键 词:
集成电路 塑封块 冲模 设计
本文献已被
CNKI
维普
等数据库收录!
设为首页
|
免责声明
|
关于勤云
|
加入收藏
Copyright
©
北京勤云科技发展有限公司
京ICP备09084417号