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一种新型高效硅质GPC填料的研制和评价
作者姓名:许德成
作者单位:吉化公司研究院
摘    要:采用粉碎沉降分级法得到较均一的10微米左右SiO_2粒子为基料,用改性锂复盐扩孔法获得平均孔径100—4000A的五种规格的硅质粒子,表面烷基化后作为有机相的高效GPC填料。其柱效3×1O~4块/米左右,高分子柱效10~4块/米以上,线性分离范围(PS在THF中)7×10~2—7×10~6以上。经评价与目前球形高效硅质GPC填料进行对比,各项指标性能优异。

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