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| 封装中的热管理技术——消除高密度大功率器热损坏隐患 | |
| 引用本文： | 刘亚威.封装中的热管理技术——消除高密度大功率器热损坏隐患[J].国防制造技术,2009(5). |
| 作者姓名： | 刘亚威 |
| 作者单位： | 中国航空工业发展研究中心 |
| 摘 要： | 军用电子设备中正越来越多地使用诸如雷达阵列、能量武器和高性能计算机这样的高密度、大功率系统,并且经常运行在高温环境下,这些因素都可能会造成内部微型封装器件的热机械损坏. |
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