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| 镀银铜粉导电填料对复合型导电涂料性能影响的研究 | |
| 引用本文： | 梁浩,解芳.镀银铜粉导电填料对复合型导电涂料性能影响的研究[J].涂料工业,2001,31(7):1-3. |
| 作者姓名： | 梁浩 解芳 |
| 作者单位： | 华北工学院化学工程系, |
| 摘 要： | 研究了镀银铜粉作为导电填料，聚氨酯树脂作为基料树脂配制复合型导电涂料时，镀银铜粉含量及其形貌，以及不同形状导电填料配用对涂膜导电性能的影响，并通过涂膜的导电机理，探讨造成这些影响的原因。 |
| 关 键 词： | 镀银铜粉 复合型导电涂料 体积电阻率 性能 |
| 修稿时间： | 2001年3月30日 |
Study on the Influence of Silver- Coated Copper Conductive Filler on the Performance of Compound Conductive Coatings |
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