| 化学镀Ni-Co-P合金的晶化行为研究 |
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| 引用本文： | 王森林,陈志荣.化学镀Ni-Co-P合金的晶化行为研究[J].材料保护,2004,37(3):14-15. |
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| 作者姓名： | 王森林 陈志荣 |
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| 作者单位： | 华侨大学材料科学与工程学院,福建,泉州,362011;华侨大学材料科学与工程学院,福建,泉州,362011 |
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| 摘 要： | 为了改善镀液性能,扩大Ni-Co-P合金的应用范围,以硼酸为缓冲剂,柠檬酸钠为配位体化学镀Ni-Co-P合金,用扫描电镜(SEM)、差示扫描量热(DSC)和X射线衍射(XRD)等技术研究了Ni-Co-P合金镀层表面的微观形貌和晶化行为.结果表明,Ni-Co-P合金镀层在镀态时呈多晶态结构,有立方Ni-Co合金相和非晶相(以非晶相为主),镀层于339.4℃时转化为Ni3P相,其晶化行为与氨性缓冲介质中得到的Ni-Co-P合金有明显差异.Ni-Co-P合金在镀态时其表面有许多直径为1.9～4.8μm的圆形小颗粒;500℃处理后的镀层表面有一些直径为6～7μm的圆形大颗粒,表面呈胞状结构,每一胞状物由许多50～100nm的颗粒形成.本研究为Ni-Co-P合金应用提供了参考.
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| 关 键 词： | 化学镀 Ni-Co-P合金 晶化行为 表面微观形貌 |
| 文章编号： | 1001-1560(2004)03-0014-02 |
Crystallizing of Electroless Plating Ni- Co- P Alloy |
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| WANG Sen-lin,CHEN Zhi-rong.Crystallizing of Electroless Plating Ni- Co- P Alloy[J].Journal of Materials Protection,2004,37(3):14-15. |
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| Authors: | WANG Sen-lin CHEN Zhi-rong |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | electroless plating Ni-Co-P alloy crystallizing surface morphology |
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