| 基于有限元分析的电子部件热应力仿真方法 |
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| 引用本文： | 刘维维,张亚,李波,何荣华,苏步鹏.基于有限元分析的电子部件热应力仿真方法[J].探测与控制学报,2011,33(2):45-50. |
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| 作者姓名： | 刘维维 张亚 李波 何荣华 苏步鹏 |
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| 作者单位： | 1. 中北大学机电工程学院,山西,太原,030051
2. 66440部队,河北,石家庄,050081 |
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| 基金项目： | 国家教育部基金项目资助，国防重点基金 |
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| 摘 要： | 针对实际的快速温变试验中不能直观迅速地了解引信电子部件失效的原因及其失效过程的不足,提出基于COSMOSWORKS有限元分析软件的引信电子部件热应力仿真方法。该方法是热结构的耦合运算,包括热分析和热应力分析。首先根据温度循环试验剖面图定义参数,包括分析类型和选项、材料属性、施加载荷和约束,划分网格,然后应用软件的热分析功能求解在一定边界条件下的温度场,将温度场的计算结果作为热载荷再进行热应力仿真,求解热应力应变分布。快速温变循环强化试验表明:仿真结果符合实际,通过热应力仿真能够直观快速地发现引信电子部件的失效原因,了解失效过程,解决引信可靠性承受快速温变能力差的问题,为分析引信电子部件的热失效机制、优化其结构、提高引信可靠性提供了理论依据。
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| 关 键 词： | 引信 电子部件 热应力仿真 可靠性 |
Thermal Stress Simulation of Fuze Electronic Components Based on Finite Element Analysis |
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| LIU Weiwei,ZHANG Ya,LI Bo,HE Ronghua,SU Bupeng.Thermal Stress Simulation of Fuze Electronic Components Based on Finite Element Analysis[J].Journal of Detection & Control,2011,33(2):45-50. |
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| Authors: | LIU Weiwei ZHANG Ya LI Bo HE Ronghua SU Bupeng |
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| Affiliation: | LIU Weiwei1,ZHANG Ya1,LI Bo1,HE Ronghua1,SU Bupeng2 (1.Zhongbei University College&Mechatronics Engineering Department,Taiyuan 030051,China,2.Unit 66440,Shijiazhuang 050081,China) |
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| Abstract: | Being faced with the question that we can't realize the reason of fuze electronic components failure and the failure process clearly when temperature changes rapidly in practicality,using the finite element analysis software COSMOSWORKS to do thermal stress simulation on electronic components.This method is of heat structural coupling operations including thermal analysis and thermal stress analysis.At first,it was to define parameters according the temperature cycling test section including analysising typ... |
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| Keywords: | fuze electronic components thermal stress simulation reliability |
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