LED芯片封装交互研究

固态照明因其能效和可靠性而在照明市场占有一席之地。虽然能量效率可以很容易地评估，但其可靠性不便于评估。在几个可靠性问题中，LED芯片级的可靠性可能是一个难题，因为与电迁移现象相关的芯片故障在早期阶段很难检测到。为了去除模块中潜在的风险，需要偶尔进行额外的筛选方法。本文研究了LED芯片封装的交互关系，以评估模块级LED芯片的应力。该方法将帮助LED制造商在LED芯片可靠性方面执行LED封装的稳健设计。电迁移与金属扩散有关，属于爬行现象。由于蠕变应变是温度、应力和时间的函数，因此量化LED管芯金属层中的应力可以为LED制造商在制造的早期阶段做出工程决策提供有用的信息。