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| PCB基材——覆铜箔板技术基础(续一) | |
| 作者姓名： | 祝大同 |
| 作者单位： | 北京绝缘材料厂 |
| 摘 要： | 1.铜箔工业全世界发展的现状 自1955年美国Yates公司开始专门生产PCB用的铜箔产品以来,经四十一年来的发展,目前覆铜箔板、多层线路板用的铜箔,在全世界的年产量,已达到11万吨以上。据日本有关组织统计,94年世界上的日本、东南亚、欧洲、美国四大主要生产铜箔 |
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