| Ti/Cu/Ti复合中间层扩散连接TiC-Al2O3/W18Cr4V接头组织分析 |
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| 引用本文： | 王娟,李亚江,马海军,刘鹏. Ti/Cu/Ti复合中间层扩散连接TiC-Al2O3/W18Cr4V接头组织分析[J]. 焊接学报, 2006, 27(9): 9-12 |
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| 作者姓名： | 王娟 李亚江 马海军 刘鹏 |
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| 作者单位： | 山东大学,材料液态结构及其遗传性教育部重点实验室,济南,250061 |
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| 基金项目： | 国家自然科学基金 , 教育部重点实验室基金 |
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| 摘 要： | 通过添加Ti/Cu/Ti复合中间层,控制加热温度1 130 ℃,保温1 h,连接压力15 MPa,实现陶瓷基复合材料TiC-Al2O3 与高速钢W18Cr4V的真空扩散连接,TiC-Al2O3/W18Cr4V接头抗剪强度达103 MPa.采用扫描电镜、X射线衍射、电子探针等测试方法分析了TiC-Al2O3/W18Cr4V扩散连接接头的微观组织结构和显微硬度分布.结果表明,Ti/Cu/Ti复合中间层与两侧基体TiC-Al2O3和W18Cr4V发生扩散结合,形成均匀致密、宽度为90 μm的扩散过渡区,过渡区显微硬度从3 400 HM逐渐降低到1 000 HM,形成的相结构主要有Ti3Al, CuTi2, Cu和TiC.
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| 关 键 词： | TiC-Al2O3 Ti/Cu/Ti复合中间层 TiC-Al2O3/W18Cr4V接头 扩散连接 组织结构 |
| 文章编号： | 0253-360X（2006）09-009-04 |
| 收稿时间： | 2005-07-26 |
| 修稿时间： | 2005-07-26 |
Microstructure in diffusion bonded TiC-Al2O3 W18Cr4V joint with Ti Cu Ti composite interlayer |
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| WANG Juan,LI Ya-jiang,MA Hai-jun and LIU Peng. Microstructure in diffusion bonded TiC-Al2O3 W18Cr4V joint with Ti Cu Ti composite interlayer[J]. Transactions of The China Welding Institution, 2006, 27(9): 9-12 |
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| Authors: | WANG Juan LI Ya-jiang MA Hai-jun LIU Peng |
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| Affiliation: | Key Lab of Liquid Structure and Heredity of Materials, Ministry of Education, Shandong University, Jinan 250061, China,Key Lab of Liquid Structure and Heredity of Materials, Ministry of Education, Shandong University, Jinan 250061, China,Key Lab of Liquid Structure and Heredity of Materials, Ministry of Education, Shandong University, Jinan 250061, China and Key Lab of Liquid Structure and Heredity of Materials, Ministry of Education, Shandong University, Jinan 250061, China |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | TiC-Al_2O_3 Ti/Cu/Ti composite interlayer TiCAl_2O_3/W18Cr4V joint diffusion bonding microstructure characteristics |
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