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大功率激光二极管列阵的硅基微通道热沉研制
引用本文:杨涛,何叶,刘婷婷.大功率激光二极管列阵的硅基微通道热沉研制[J].光学精密工程,2009,17(9).
作者姓名:杨涛  何叶  刘婷婷
作者单位:西南科技大学,信息工程学院,四川,绵阳,621010
基金项目:国防基础科研基金资助项目,教育部重点科研基金资助项目,四川省教育厅重大培育基金资助项目 
摘    要:为了提高大功率激光二极管列阵的散热效率以便提高其寿命和波长稳定性,研制了一种封装集成度较高的屋脊式硅基微通道热沉.将田口稳健设计方法用于微通道热沉的优化设计,利用正交试验和信噪比分析实现了参数的稳健优化.以(110)单晶硅作为基片,采用KOH各向异性刻蚀和硅-玻璃-硅三层阳极键合方法制作出了通道宽度约为50 μm的微通道热沉,通道壁面粗糙度优于0.1 μm.采用激光二极管芯片对样品进行了封装和测试,利用砷化镓激光波长的温度漂移系数估算出了中间激光二极管的有源区温升,从而计算出了热沉的热阻.测试结果表明,该微通道热沉的单位面积热阻约为0.070 cm2·K/W,与有限元分析结果基本一致.

关 键 词:激光二极管列阵  微通道热沉  稳健设计  数值传热分析  封装

Silicon microchannel heat sinks for high-power laser diode arrays
YANG Tao,HE Ye,LIU Ting-ting.Silicon microchannel heat sinks for high-power laser diode arrays[J].Optics and Precision Engineering,2009,17(9).
Authors:YANG Tao  HE Ye  LIU Ting-ting
Affiliation:YANG Tao,HE Ye,LIU Ting-ting (School of Information Engineering,Southwest University of Science and Technology,Mianyang 621010,China)
Abstract:
Keywords:laser diode array  microchannel heat sink  robust design  numerical heat transfer analysis  packaging  
本文献已被 CNKI 万方数据 等数据库收录!
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