基于Moldflow的继电器壳架注塑成型数值模拟及工艺优化

根据继电器壳架件结构特点,利用Moldflow和CAD等软件进行数值模拟和工艺优化,设计浇注系统和冷却系统。依据壳架体积收缩率和翘曲变形大小为质量鉴定指标,设计DOE正交实验方案,得到优化的工艺组合为:熔体温度285℃,模具温度90℃,注射时间为1.2s,保压时间为二段保压10s,压力为注射压力的85%。通过实际生产得到了合格的继电器壳架产品,验证了模拟结果的正确性,可以进行注塑生产。