Ti_(32.8)Zr_(30.2)Ni_(5.3)Cu_9Be_(22.7)合金熔体与Ti_(61.5)Zr_(36.4)Cu_(2.1)合金间的润湿行为

用座滴法研究了Ti_(32.8)Zr_(30.2)Ni_(5.3)Cu_9Be_(22.7)合金熔滴与Ti_(61.5)Zr_(36.4)Cu_(2.1)基片在连续升温和不同温度下保温30min的润湿行为,结果表明二者具有良好的润湿性。润湿温度影响着熔滴熔体的结构,进而造成了不同温度区间内Ti_(32.8)Zr_(30.2)Ni_(5.3)Cu_9Be_(22.7)合金在Ti_(61.5)Zr_(36.4)Cu_(2.1)基片上润湿行为的差异。在连续升温过程中,由于熔体结构发生变化,熔滴铺展分为一次铺展和二次铺展两个过程。在750~850℃保温时,润湿动力学曲线分为快速减小和稳态两个阶段,润湿过程大约在7min左右完成。700℃下受到熔滴熔体结构的影响,保温过程中熔滴不继续铺展。