不同温度湿度下鞋靴用聚氨酯胶粘剂强度变化数值模拟分析

以赫兹接触理论为基础,设计鞋靴用聚氨酯胶粘剂数值模拟基本模型,数值模拟分析搭接接头、对接接头与嵌接接头鞋靴用聚氨酯胶粘剂在不同温度、湿度下的强度变化。研究结果表明:三种接头胶粘剂的剪切强度与粘接强度会随着温度的增加逐渐下降,对接接头的剪切强度与粘接强度受温度影响最小;三种接头胶粘剂的平压强度随着温度的增加均呈现"W"型趋势,温度升高会减少鞋靴含水率,提升纤维中水合氢离子间的作用力,温度越高胶粘剂平压强度越高;湿度不同时,三种接头胶粘剂的粘接强度随着湿度的不断增加逐渐下降,嵌接接头胶粘剂对湿度变化最为敏感;三种接头胶粘剂的平压强度随着湿度的不断增加均逐渐下降,在相对湿度为40%时,胶粘剂平压强度最大,在相对湿度为70%时,胶粘剂平压强度下降幅度最大。综合分析可知,对接接头鞋靴用胶粘剂强度受温度、湿度影响最小。