用于底部填充的低黏环氧树脂胶粘剂的固化性能研究和评价

以A-95系列环氧底部填充胶粘剂为对象,研究了不同胶粘剂的黏度和凝胶时间,以此评价了不同胶粘剂在底部填充过程中的流动填充性能和对芯片装配可操作期的影响。通过对不同胶粘剂的固化反应热的表征,确定了固化反应温度,并以此为依据确定了固化工艺。通过本体力学性能、玻璃化转变温度(T_g)、模量和线膨胀系数(CTE)的测试,评价了不同胶粘剂的综合性能。研究结果表明:该系列胶粘剂的室温凝胶时间均大于7 h,满足实际可操作期的要求,固化条件确定为80℃/6 h;室温黏度均小于650 mPa·s,具有较好的流动性能,满足底部填充胶的低黏特性;T_g均大于60℃,但A-80和A-75的模量较小,A-95的CTE最小。通过从固化工艺、本体强度、模量、T_g和CTE等多方面的性能来看,A-90与A-85的综合性能匹配性较高,为底部填充胶粘剂的可靠性评价提供了依据。