| 化学镀锡-银合金镀液 |
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| 引用本文： | 王丽丽. 化学镀锡-银合金镀液[J]. 电镀与精饰, 2005, 27(4): 46-48 |
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| 作者姓名： | 王丽丽 |
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| 作者单位： | 南京得实发展集团, 江苏,南京,210018 |
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| 摘 要： | 概述了含有可溶性锡盐和银盐、无机酸或者有机酸、络合剂和添加剂等组成的化学镀锡一银合金镀液，镀液具有优良的稳定性，可以获得镀层外观良好，低共熔晶体合金(银质量分数2％～5％)的锡一银合金镀层，适用于电子部件的可焊性表面精饰，以取代传统的铅一锡合金镀层。
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| 关 键 词： | 化学镀锡-银合金 镀液稳定性 低共熔晶体合金 |
| 文章编号： | 1001-3849(2005)04-0046-03 |
| 修稿时间： | 2004-05-10 |
Sn-Ag Alloy Eelectroless Plating Bath |
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| WANG Li-li. Sn-Ag Alloy Eelectroless Plating Bath[J]. Plating & Finishing, 2005, 27(4): 46-48 |
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| Authors: | WANG Li-li |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | |
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