混合多层布线用AIN共烧多层基板技术研究 |
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引用本文: | 张浩.混合多层布线用AIN共烧多层基板技术研究[J].混合微电子技术,2007,18(3):1-10. |
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作者姓名: | 张浩 |
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作者单位: | 中国电子科技集团公司第43研究所,合肥230022 |
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摘 要: | 大功率混合多层基板(AIN混合多层布线基板)是采用在AIN共烧多层陶瓷基板上制作薄膜多层布线而形成的。其优良的散热性,高的信号传输速度,以及良好的高频特性,完全能够在微波功率器件和高速数字电路中使用。然而AIN混合多层布线基板的应用,离不开高性能的AIN共烧多层基板。本文仅对AIN共烧多层基板制作过程中需要解决的几个关键技术方面进行了研究,取得了一定的成果。
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关 键 词: | 氮化铝(AIN) 基板 混合多层 |
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