| 铜互连线低压无磨料化学机械平坦化技术 |
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| 引用本文： | 刘效岩,刘玉岭,梁 艳,胡 轶,刘海晓,李 晖.铜互连线低压无磨料化学机械平坦化技术[J].稀有金属材料与工程,2012,41(4):717-721. |
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| 作者姓名： | 刘效岩 刘玉岭 梁 艳 胡 轶 刘海晓 李 晖 |
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| 作者单位： | 1. 河北工业大学,天津,300130
2. 河北化工医药职业技术学院,河北石家庄,050026 |
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| 基金项目： | 国家中长期科技发展规划02科技重大专项 (2009ZX02308) |
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| 摘 要： | 在低压无磨料条件下,利用碱性FA/O型螯合剂具有极强螯合能力的特性,对铜互连线进行化学机械平坦化,获得了高抛光速率和表面一致性。提出了铜表面低压无磨料抛光技术的平坦化原理,在分析了抛光液化学组分与铜化学反应机理的基础上,对抛光液中的主要成分FA/O型螯合剂、氧化剂的配比和抛光工艺参数压力、抛光机转速进行了研究。结果表明:在压力为6.34kPa和抛光机转速为60r/min时,抛光液中添加5%螯合剂与1%氧化剂(体积分数,下同),抛光速率为1825nm/min,表面非均匀性为0.15。
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| 关 键 词： | 铜互连线 无磨料 低压 FA/O型螯合剂 化学机械平坦化 |
| 收稿时间： | 4/5/2011 12:00:00 AM |
Technology of Abrasive-Free Slurry for Copper Interconnections Chemical Mechanical Planarization at Low Down Pressure |
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| Liu Xiaoyan,Liu Yuling,Liang Yan,Hu Yi,Liu Haixiao and Li Hui.Technology of Abrasive-Free Slurry for Copper Interconnections Chemical Mechanical Planarization at Low Down Pressure[J].Rare Metal Materials and Engineering,2012,41(4):717-721. |
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| Authors: | Liu Xiaoyan Liu Yuling Liang Yan Hu Yi Liu Haixiao and Li Hui |
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| Affiliation: | Hebei University of Technology, Tianjin 300130, China |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | copper interconnections abrasive-free slurry low down pressure FA/O chelating agent chemical mechanical planarization |
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