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随机振动下产品包装系统传递路径分析
引用本文:陈俊菲,张元标,林 聪. 随机振动下产品包装系统传递路径分析[J]. 振动工程学报, 2023, 36(2): 507-516
作者姓名:陈俊菲  张元标  林 聪
作者单位:暨南大学包装工程研究所,广东 珠海 519070;暨南大学产品包装与物流重点实验室,广东 珠海 519070;暨南大学珠海市产品包装与物流重点实验室,广东 珠海 519070
摘    要:实验研究不同激励谱型、不同振动等级、不同缓冲衬垫厚度和不同衬垫分配方式下产品包装系统的振动响应规律,利用工况传递路径分析法(OTPA)量化随机振动下产品包装系统各传递路径的振动贡献量。结果表明:当振动等级较高时,包装件出现轻微跳动现象,系统振动响应增大,共振频率略微减小;随着缓冲衬垫厚度的增加,系统共振频率减小,不同激励谱下关键元件的加速度响应功率谱密度(PSD)有所差异,振动响应与系统共振频率处的激励能量大小有关,衬垫厚度对各路径的振动贡献量影响较小;衬垫分配方式对关键元件上的响应 PSD 影响较大,不同衬垫分配方式可调节各传递路径的振动贡献量大小;当缓冲衬垫面积均匀分配时,利用 OTPA 方法识别出系统的主要振动贡献路径,将其定义为关键振动传递路径,关键元件的响应与关键振动传递路径在共振频率附近的振动贡献量紧密相关,缓冲包装设计应重点关注关键振动传递路径的减振设计。研究结果为进一步研究缓冲包装设计方法提供理论支撑。

关 键 词:随机振动;包装系统;功率谱密度; OTPA;振动贡献量

Transfer path analysis of product packaging system under random vibration
CHEN Jun-fei,ZHANG Yuan-biao,LIN Cong. Transfer path analysis of product packaging system under random vibration[J]. Journal of Vibration Engineering, 2023, 36(2): 507-516
Authors:CHEN Jun-fei  ZHANG Yuan-biao  LIN Cong
Abstract:
Keywords:
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