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杂志ISSN号
外壳设计对平行缝焊封盖质量的影响
作者姓名:
王凤
作者单位:
中国电子科技集团公司第43研究所,合肥230022
摘 要:
本项研究针对平行缝焊过程中易出现的焊道熔合不良、打火等问题,对原因进行了分析,通过对平行缝焊封盖机理的研究分析和实验总结出外壳封盖设计原则,取得了较好的封焊效果,在用户实际使用过程中保证了外壳气密性和封盖工艺成品率。
关 键 词:
平行缝焊
封盖机理
气密性
封装外壳
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