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| 价格适中的结晶玻璃芯片载体可以封装系统级芯片 | |
| 作者姓名： | Chin. S 王企华 |
| 摘 要： | 一项获得专利权的新型芯片载体,可以将日益复杂的ASIC和微处理器封装在一起;花费的费用又不太高,可以接受。该封装适用于工业界标准的芯片粘接工艺。 |
| 关 键 词： | 结晶玻璃 芯片载体 封装 系统级 芯片 |
| 本文献已被 CNKI 维普 等数据库收录！ | |
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