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| 高性能低烧MLC三层镀工艺研究：Ⅱ.振动电镀 | |
| 引用本文： | 曾智强,陈万平.高性能低烧MLC三层镀工艺研究：Ⅱ.振动电镀[J].上海微电子技术和应用,1997(4):22-25. |
| 作者姓名： | 曾智强 陈万平 |
| 摘 要： | 本文探讨了ＰＭＮ系多层陶瓷电容器的振动三层镀工艺。分析了工艺参数对ＭＬＣ电性能的影响，表明振动电镀对ＭＬＣ的电容量影响不明显，而使ＭＬＣ绝缘电阻降低，介质损耗增大；和镀Ｓｎ相比，镀Ｎｉ过程对ＭＬＣ的性能影响较大。 |
| 关 键 词： | MLC 制造工艺 表面安装技术 陶瓷电容器 |
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