| 集成电路芯片(IC)压印光固离子刻蚀法研究 |
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| 引用本文： | 段玉岗,丁玉成,卢秉恒,王立永. 集成电路芯片(IC)压印光固离子刻蚀法研究[J]. 机床与液压, 2004, 0(12): 7-9,16 |
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| 作者姓名： | 段玉岗 丁玉成 卢秉恒 王立永 |
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| 作者单位： | 西安交通大学先进制造技术研究所,西安710049;西安交通大学先进制造技术研究所,西安710049;西安交通大学先进制造技术研究所,西安710049;西安交通大学先进制造技术研究所,西安710049 |
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| 基金项目： | 国家 8 6 3计划资助项目 (2 0 0 3AA4 0 4 0 4 0 )，中国博士后科学基金资助项目 |
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| 摘 要： | 对压印光固化离子刻蚀法制作集成电路芯片的工艺过程进行了研究，对用于压印成形的光固化离子刻蚀材料进行了试验开发，并对其压印过程、微复形质量、缺陷控制等问题进行了研究。最后根据压印光固化刻蚀材料的特性确定了合适的压印工艺。
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| 关 键 词： | 压印刻蚀 光固化 集成电路 |
| 文章编号： | 1001-3881(2004)12-007-3 |
The Research of Photo-carable and Imprint Lithography for Integrate Circuit Chip |
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| DUAN Yu-gang,DING Yu-cheng,LU Bing-heng,WANG Li-yong. The Research of Photo-carable and Imprint Lithography for Integrate Circuit Chip[J]. Machine Tool & Hydraulics, 2004, 0(12): 7-9,16 |
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| Authors: | DUAN Yu-gang DING Yu-cheng LU Bing-heng WANG Li-yong |
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| Abstract: | The manufacturing process of IC by imprint lith og raphy was researched,the photo-curable material for Imprint Lithography was prep ared.and imprint lithography process,micro-copy effect,disfigurement controlling were researched.The suitable process was presented according to the characteris tic of photo-curable material for imprint lithography. |
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| Keywords: | Imprint lithography Photo-curable IC |
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