焦磷酸盐溶液体系电沉积铜及铜–锡合金的电化学行为 |
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引用本文: | 黄灵飞,曾振欧,冯冰,谢金平,李树泉.焦磷酸盐溶液体系电沉积铜及铜–锡合金的电化学行为[J].电镀与涂饰,2014(7):275-278. |
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作者姓名: | 黄灵飞 曾振欧 冯冰 谢金平 李树泉 |
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作者单位: | 华南理工大学化学与化工学院;广东致卓精密金属科技有限公司; |
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摘 要: | 采用电化学测试方法研究了焦磷酸盐溶液体系在铜电极表面电沉积Cu及Cu–Sn合金(低Sn)的电化学行为。探讨了添加剂JZ-1对电沉积Cu和Cu–Sn合金的影响,并对电沉积层的表面形貌和晶相结构进行分析。结果表明,焦磷酸盐溶液体系电沉积Cu及Cu–Sn合金均为不可逆电极过程,发生电化学极化。电沉积Cu的阴极过程表现为前置转化反应很快和以CuP22 O-7直接还原的反应机理形式。电沉积Cu–Sn合金过程中Cu与Sn之间存在相互作用,溶液中的Cu2+与Sn2+也存在相互促进电沉积的作用,Cu–Sn合金的晶相结构为Cu13.7Sn。添加剂JZ-1具有促进Cu电沉积和抑制Sn电沉积的双重作用,有利于降低Cu–Sn合金中的Sn含量并细化晶粒。
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关 键 词: | 铜 铜–锡合金 电沉积 焦磷酸盐 添加剂 电化学 |
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