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| 同质界面浓度对P型Bi_(0.5)Sb_(1.5)Te_3合金热电性能的影响 | |
| 引用本文： | 孙超,王小宇,徐亮,许飞,孙志豪,朱彬,祖方遒.同质界面浓度对P型Bi_(0.5)Sb_(1.5)Te_3合金热电性能的影响[J].稀有金属与硬质合金,2019(3). |
| 作者姓名： | 孙超 王小宇 徐亮 许飞 孙志豪 朱彬 祖方遒 |
| 作者单位： | 合肥工业大学材料科学与工程学院液/固金属加工研究所 |
| 摘 要： | 界面对材料的电声输运性能具有明显的调控作用。基于此,探究了同质界面浓度对P型Bi_(0.5)Sb_(1.5)Te_3合金热电性能的影响。结果表明:随着同质界面浓度的增大,材料的电导率降低,Seebeck系数增大;界面浓度增加强化了对声子的散射,故热导率降低;经1min粉碎的烧结样品具有更优的高温电学性能,故其高温端热电性能更优。 |
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