退火温度对TiNi合金记忆性能的影响 |
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作者姓名: | 李国旺 高静微 |
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作者单位: | 北京科技大学 北京100083(李国旺,高静微),北京科技大学 北京100083(葛志刚) |
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摘 要: | 用扭转形变—电阻—温度测量装置对 Ti-50.7at%Ni 合金丝在不同温度下时效1h 后的8个样品进行扭转角、相对电阻随温度和时间的同步测量结果为:未发生再结晶的样品(t_a<590℃),R 相稳定,R/R_0—t 曲线中的 t_R-M_S 温区宽。滞后回线面积大,SME 恢复率高;已发生再结晶的样品(t_a>590℃),结果相反。升温时扭转角与时间的关系为:θ=Aexp(-kt~n)+B,对于 t_a 不同的样品,k、n 不同,这与亚稳相 Ti_(11)Ni_(14)引起的晶格畸变和内部缺陷对 R 相稳定性及 M→R 相变的影响有关。
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关 键 词: | 钛镍合金 退火温度 记忆性能 影响 |
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