|
|||||
|
|
| 电子封装无铅化技术进展(续完) | |
| 引用本文： | 田民波,马鹏飞.电子封装无铅化技术进展(续完)[J].电子工艺技术,2004,25(1):1-4,16. |
| 作者姓名： | 田民波 马鹏飞 |
| 作者单位： | 清华大学,北京,100084 |
| 摘 要： | 1.1.2.2Bi对无铅焊料性能影响及Sn-Bi系 在无铅焊料中添加Bi,可以降低熔点,提高浸润性等.对于使用者来说,具有很大的吸引力. |
| 关 键 词： | 电子封装 无铅化 无铅焊料 Bi Sn—Cu系焊料 导电胶 |
| 文章编号： | 1001-3474(2004)01-0001-04 |
Summarization of Lead- free Technology in Electronic Packaging |
|
| Abstract: | |
| Keywords: | |
| 本文献已被 CNKI 维普 万方数据 等数据库收录！ | |