| 金刚石化学镀铜工艺研究 |
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| 引用本文： | 侯亚平,易丹青,李荐.金刚石化学镀铜工艺研究[J].电镀与涂饰,2007,26(5):16-19,27. |
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| 作者姓名： | 侯亚平 易丹青 李荐 |
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| 作者单位： | 中南大学材料科学与工程学院,湖南,长沙,410083 |
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| 摘 要： | 介绍了金刚石化学镀铜工艺流程、工艺配方。研究了不同络合剂体系对镀液稳定性以及不同预处理方法对化学镀铜层表面形貌的影响。探讨了硫酸铜质量浓度、络合剂物质的量之比和不同pH下甲醛质量浓度对金刚石表面沉积铜速率的影响。结果表明:使用胶体钯敏化活化能显著提高金刚石表面镀铜质量,多元络合剂的加入可以增加镀液的稳定性。获得了化学镀铜最佳工艺条件:CuSO4·5H2O15g/L,甲醛(w(HCHO)=36%)15g/L,酒石酸钾钠14g/L,EDTA14.6g/L,NaOH适量,二联吡啶0.02g/L,亚铁氰化钾0.01g/L,温度(43±0.5)°C,pH=12.5。采用此工艺在金刚石颗粒表面获得了良好的镀铜层。
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| 关 键 词： | 金刚石 化学镀铜 工艺 沉积速度 |
| 文章编号： | 1004-227X（2007）05-0016-05 |
| 修稿时间： | 2006-10-112006-10-26 |
Study on process of electroless plating copper on diamond |
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| HOU Ya-ping,YI Dan-qing,LI Jian.Study on process of electroless plating copper on diamond[J].Electroplating & Finishing,2007,26(5):16-19,27. |
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| Authors: | HOU Ya-ping YI Dan-qing LI Jian |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | diamond electroless copper plating technics deposition rate |
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