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| 把握“十一五”契机 推进封装业持续发展——第四届中国半导体封装测试技术与市场研讨会开幕报告 | |
| 引用本文： | 毕克允.把握“十一五”契机 推进封装业持续发展——第四届中国半导体封装测试技术与市场研讨会开幕报告[J].电子与封装,2006,6(6). |
| 作者姓名： | 毕克允 |
| 摘 要： | <正>随着电子技术的飞速发展,电子产品正朝着微型化、轻便化、多功能化、高集成化和高可靠性方向发展,而半导体器件与集成电路的封装也朝着多引脚、细间距、多芯片系统级的封装方向迈进。一、所面临的机遇 |
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