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| PCB基板材料走向高性能、系列化(Ⅳ)—对日本近年基板材料开发的实例剖析 | |
| 作者姓名： | 祝大同 |
| 作者单位： | 北京绝缘材料厂 |
| 摘 要： | 3 酚醛纸基覆铜箔板3.2 松下电工 R8700系列中桐油树脂的先进工艺技术(实例剖析之五)3.2.1 R8700产品系列化的发展主要用于单面 PCB 的 R8700酚醛纸基覆铜箔板(双面铜箔的同类产品牌号为 R8705),是日本松下电工株式会社于本世纪八十年代初产生的。它是具有当时的先进技术的 FR-1型(JIS标准中的 PP7F)名牌产品。是松下电工(包括它 |
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