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| 文献与摘要(132) | |
| 作者单位： | 上海美维科技有限公司 |
| 摘 要： | 成功的化学镀镍浸金电镀配方Successful Formulation of ENIG Plating对于无铅装配的高密度细节距PCB表面选用化学镀镍浸金(ENIG)涂层较为普遍,而稳定成功的ENIG镀液与工艺还在不断探索。文章介绍在大型PCB生产应用获得成功的ENIG镀液配方与工艺条件,叙述了ENIG工艺顺序,化学镀镍与浸金溶液的组成成分,操作温 |
| 关 键 词： | 化学镀镍 层压板 加速可靠性试验 不断探索 热循环 工艺条件 生产应用 无铅 镀液配方 浸金 |
Literatures & Abstracts (132) |
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