| 微波器件金属陶瓷外壳电性能设计及实践(续)--微波器件封装之一 |
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| 引用本文： | 高尚通,王文琴. 微波器件金属陶瓷外壳电性能设计及实践(续)--微波器件封装之一[J]. 半导体技术, 2003, 28(1): 66-68,76 |
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| 作者姓名： | 高尚通 王文琴 |
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| 作者单位： | 中电科技集团电子13所,河北,石家庄,050051;中电科技集团电子13所,河北,石家庄,050051 |
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| 摘 要： | （上接第2002.11期54页）3实践微波器件外壳电性能设计目标，就是如何降低外壳的电容、电感和电阻，控制特性阻抗，以满足器件要求。但是这些参数往往是相互制约的，如电容和电感、电阻和电容，反馈电容和输入、输出电容等等。因此需要折衷考虑，最终对各参数进行优化。另一方面，由于我们多年来已经成功开发了上百种微波器件外壳，积累了相当多的经验和模式，借鉴这些经验和模式，应用于外壳设计中，无疑是一个捷径。以下是几种行之有效的改善外壳电性能的结构和模式。瓷件外形尺寸/mm13×11×2.37×输入输出电容/pF0.80.71工作频率/GHz3…
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| 关 键 词： | 微波器件 金属陶瓷外壳 电性能设计 封装 |
Electrical performance design and practice of metal-ceramic packages for microwave devices |
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