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反应RF磁控溅射法制备氧化铝薄膜及其介电损耗
引用本文:赵登涛,朱炎,狄国庆. 反应RF磁控溅射法制备氧化铝薄膜及其介电损耗[J]. 真空科学与技术学报, 2000, 20(4): 300-303
作者姓名:赵登涛  朱炎  狄国庆
作者单位:苏州大学物理系薄膜材料实验室!苏州215006
摘    要:在氧气和氩气的混合气氛中 ,利用反应射频磁控溅射铝靶制备了非晶氧化铝薄膜 ,其直流介电强度为 3~ 4MV/cm。当固定氩气流量 (压力 ) ,改变氧分压时 ,薄膜沉积速率先减小 ,再增大 ,然后又减小。适当的低工作气压和溅射功率下 ,薄膜的介电损耗可以达到 0 4% ,小于已报道的关于非晶氧化铝薄膜的损耗。从 1 0 0Hz到 5MHz,所有的样品均未显示出可见的极化弛豫引起的损耗峰

关 键 词:反应射频磁控溅射  沉积速率  介电损耗  频率
修稿时间:1999-10-15

Dielectric Loss of Amorphous Alumina Films Grown by Reactive RF Magnetron Sputtering
Zhao Dengtao,Zhu Yan,Di Guoqing. Dielectric Loss of Amorphous Alumina Films Grown by Reactive RF Magnetron Sputtering[J]. JOurnal of Vacuum Science and Technology, 2000, 20(4): 300-303
Authors:Zhao Dengtao  Zhu Yan  Di Guoqing
Abstract:
Keywords:Reactive RF magnetron sputtering  Deposition rate  Dielectric loss  Frequency  
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