| 全自动导通孔填充制程 |
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| 引用本文： | 张瑞珍. 全自动导通孔填充制程[J]. 印制电路信息, 2005, 0(4): 51-52,69 |
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| 作者姓名： | 张瑞珍 |
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| 作者单位： | 汕头超声公司二厂,515041 |
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| 摘 要： | 主要介绍导通孔填充制程的另一种替代方法,即用封闭头网板印刷的细节,也称封闭式整体印刷方法。
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| 关 键 词： | 填充导通孔 整体成像 微导通孔在连接焊盘上 |
Mass Imaging Processes For Via-Filling |
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| Zhang Ruizhen. Mass Imaging Processes For Via-Filling[J]. Printed Circuit Information, 2005, 0(4): 51-52,69 |
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| Authors: | Zhang Ruizhen |
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| Affiliation: | Translator: Zhang Ruizhen |
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| Abstract: | This article mainly introduces an alternative to the squeegee for Via-filling processes which is called enclose-head screen-printing or Mass Imaging. |
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| Keywords: | via filling mass imaging via-in-pad |
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