| IC失效分析方法的研究 |
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| 引用本文： | 梁惠来,张国强.IC失效分析方法的研究[J].电子测量技术,2006,29(4):168-169. |
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| 作者姓名： | 梁惠来 张国强 |
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| 作者单位： | 天津大学,天津,300072 |
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| 摘 要： | 与传统的分析方法相比较,文中设计优化了失效分析方案。采用先进的Lightemission、SAM等技术,提高了集成电路失效分析的成功率和准确度。对IC的设计、研究和生产有积极的指导作用。
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| 关 键 词： | 失效分析 无损探伤 热点捕捉 |
Research on IC failure analysis method |
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| Liang Huilai,Zhang Guoqiang.Research on IC failure analysis method[J].Electronic Measurement Technology,2006,29(4):168-169. |
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| Authors: | Liang Huilai Zhang Guoqiang |
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| Affiliation: | Tianjin University,Tianjin 300072 |
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| Abstract: | Improved failure analysis project is put forward. Light emission and SAM are introduced that advanced the veracity and successful rate of FA. It gives active instruction to IC designing, study and manufacture. |
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| Keywords: | failure analyses lossless defect detecting hot spot capture |
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