用离子注入方法制作的大功率GaAsFET

采用离子注入形成沟道层和n~+欧姆接触区的技术,研制了大功率GaAsFET。由于引入了表面载流子浓度高的n~+区,器件的烧毁特性得到了改善。业已表明烧毁电压可以高于40V,器件的源漏饱和电流(I_(dss))和射频输出功率比用金属有机物化学汽相淀积(MOCVD)方法制作的功率GaAsFET更为均匀,已用实验证明由于芯片均匀性好,这种FET的多芯片运用具有优良的功率合成效率。一个总栅宽W_G为14.4mm的双芯片器件已在10GHz下以4dB的增益和23％的功率附加效率推出5W的输出功率;总栅宽为28.8mm的四芯片器件在8GHz下给出10W(G=4.5dB,η_(add)=23％),另一个总栅宽为48mm的四芯片器件在5GHz下推出15W(G=8dB,η_(add)=30％)。