气浮/三维电解/生物降解处理芯片封装测试废水研究

采用“气浮+三维催化电解+生物选择+厌氧好氧”组合工艺处理电子芯片封装测试厂生产废水，探索了各处理单元的不同运行参数对废水中污染物降解的影响。结果表明：四级三维催化电解是该处理工艺的关键步骤，通过四级三维催化电解可使废水中的难降解、具有毒性的有机污染物得到分解，为后续生物处理创造条件。在四级三维电解过程中，当每级的电流密度为70 mA/cm²、总电解时间为6.0 h时，废水COD降解率可达85%以上。确定溶气压力0.2 MPa时的最佳气浮时间为45 min，生物选择池的停留时间为2～3 h。厌氧处理结果表明，当水力停留时间为4 d时，出水BOD/COD可提高到0.28左右。好氧处理的最佳曝气时间为14 h。该组合工艺可使废水中的COD降至300 mg/L,TN低于20 mg/L。