| 物联网平台探讨 |
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| 引用本文： | 徐勇,李传龙,程铁刚,程乐梅.物联网平台探讨[J].邮电设计技术,2011(7):19-24. |
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| 作者姓名： | 徐勇 李传龙 程铁刚 程乐梅 |
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| 作者单位： | 华为技术有限公司,广东深圳,518129 |
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| 摘 要： | 基于M2M平台对M2M产业链中的运营商、系统集成商、终端提供商、最终客户价值进行了深入探讨，对M2M平台的主要特征、功能部件、系统架构进行了详细描述，对M2M平台发展中的关键问题进行了分析与建议，对“金管道”、软模组、专用BSS等进行了详细描述。
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| 关 键 词： | 物联网 SI SDK 金管道 M2M HLR M2M GGSN |
Discussion on M2M Platform |
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| Xu Yong,Li Chuanlong,Cheng Tiegang,Cheng Lemei.Discussion on M2M Platform[J].Designing Techniques of Posts and Telecommunications,2011(7):19-24. |
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| Authors: | Xu Yong Li Chuanlong Cheng Tiegang Cheng Lemei |
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| Affiliation: | Xu Yong,Li Chuanlong,Cheng Tiegang,Cheng Lemei(Huawei Technologies Co.,Ltd.,Shenzhen 518129,China) |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | Internet of things SI SDK Golden pipe M2M HLR M2M GGSN |
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