镀银铜棒的制备与表面形貌的研究

采用无氰电镀银的工艺在纯铜基体上沉积具有纳米尺寸晶粒结构的银层。在不同的电流密度和电镀时间工艺下制备出一系列镀银试样。利用SEM、EDS和XRD对镀层的表面形貌和晶体结构进行分析。结果表明:优化后的电流密度为0.10 A/dm~2、电镀时间为40 min。在该参数下,所制备的镀层光亮、晶粒圆润均匀,(220)晶面为最优取向晶体面。